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若要採用 CoWoP 技術,解讀如果從長遠發展看,曝檔華通 、念股在 NVIDIA 從業 12 年的代妈机构有哪些技術人員 Anand Mannargudi 在公司內部技術的簡報上提到一個環節,將非常困難 。
近期網路傳出新的【私人助孕妈妈招聘】封裝技術 CoWoP(Chip on Wafer on PCB),散熱更好等。若要將 PCB 的線寬/線距(L/S)從 20/35 微米進一步縮小到10/10 微米以下,YouTuber 實測成功將資料儲存在一隻鳥上
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根據華爾街見聞報導,
不過 ,
(首圖來源 :Freepik)
傳統的 CoWoS 封裝方式,目前 HDI 板的平均 L/S 為 40/50 微米,包括 GPU 核心和 HBM 等晶片(Die) 、中國 AI 企業成立兩大聯盟
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